Altium Designer是一款功能强大的电路设计软件，它的PCB设计功能十分出色。在进行PCB设计时，不同的层有着不同的作用，本文将详细介绍Altium Designer软件中PCB板各层区别。

1. 顶层（Top Layer）

顶层是PCB板的最上层，也是最为常用的层之一。在顶层上，我们可以放置电子元器件、走线、标注等。顶层上的元器件和走线通常是与底层上的元器件和走线相对应的。在进行双面板设计时，顶层和底层上的元器件和走线之间需要通过过孔进行连接。

2. 底层（Bottom Layer）

底层是PCB板的最下层，也是最为常用的层之一。在底层上，我们可以放置电子元器件、走线、标注等。底层上的元器件和走线通常是与顶层上的元器件和走线相对应的。在进行双面板设计时，顶层和底层上的元器件和走线之间需要通过过孔进行连接。

3. 内层（Internal Layer）

内层是PCB板中间的层，通常用于实现信号层、电源层、地层等。内层可以有多层，每一层都可以有不同的功能。在进行多层板设计时，内层的设计需要考虑到信号层、电源层、地层之间的互相干扰。

4. 丝印层（Silkscreen Layer）

丝印层是PCB板上用于印刷文字、标识元器件位置、方向等的层。丝印层通常不会影响电路的功能，但是它对于电路的调试和维护非常有帮助。在进行PCB设计时，需要注意丝印层上的文字和标识不能与元器件和走线重叠。

5. 钻孔层（Drill Layer）

钻孔层是PCB板上用于标记过孔位置的层。在进行双面板设计时，需要在顶层和底层上分别标记过孔位置，并在钻孔层上进行标记。在进行多层板设计时，j9九游会官网登录入口需要在各个内层上进行过孔的设计，并在钻孔层上进行标记。

6. 焊盘层（Solder Mask Layer）

焊盘层是PCB板上用于保护焊盘的层。在进行PCB设计时，需要在焊盘层上进行设计，以保护焊盘不被氧化、污染等。焊盘层通常是绿色的，但是也可以根据需要进行更改。

7. 铜箔层（Copper Layer）

铜箔层是PCB板上用于实现电路连接的层。在进行PCB设计时，需要在铜箔层上进行走线和元器件的布局。铜箔层通常分为顶层、底层和内层，每一层都有不同的功能。

8. 空白层（Blank Layer）

空白层是PCB板上未使用的层。在进行PCB设计时，如果某一层没有被使用，可以将其设置为空白层。空白层通常是透明的，不会对电路的功能产生影响。

9. 总结

Altium Designer软件中PCB板的各层有着不同的作用，需要根据实际需要进行选择和设计。在进行PCB设计时，需要注意各层之间的相互影响和干扰，以保证电路的正常运行。在进行PCB设计时，需要注意各层的设计规范和标准，以便于制造和维护。